近日，对于荣耀旗下居品不竭出现了多份联系爆料。

今天，博主@数码漫谈站 的一份最新爆料中提到：“耀子6.3英寸小屏旗舰机打磨中，slim超轻浮新机已新建文献夹”。

纠合其中的信息来看，荣耀应该会在接下来推出6.3英寸机型，加入小屏旗舰的竞争中，且超轻浮机型也有望在后续发布。

来自统一位博主的爆料曾提到过，除了苹果和三星，TOP5 国产厂也将在后续带来超轻浮定位居品，且电板容量要比三星和苹果更高一些，能够达到6000mAh以上。

参考以往的爆料来看，三星行将带来的Galaxy S25 Edge或内置3900mAh电板，救助25W充电；苹果旗下的 iPhone 17 Air 还莫得曝光电板容量信息，但纠合爆料来看应该亦然在3000~4000mAh之间。

就此来看，如果荣耀后续也推出相通定位的居品的话，那么其电板续航方面应该会有着一定的上风。

另外，之前的爆料曾提到过，vivo、OPPO、小米等品牌也齐会推出超轻浮定位手机。也便是说，接下来的超轻浮手机市集将会迎来利弊的竞争。

在这么的市集环境下，哪款新机能够收到更多的温和和更好的销售响应也令东谈主温和。

至于行将到来的居品定位，纠合最近的爆料来看，其订价领域应该在4000元以上档位，中枢会搭载旗舰芯片，还配备了长焦镜头。

就此来看，天然定位超轻浮机型，但这些莳植应该莫得进行大领域的减配，仍旧保握着档位内的水平。

另外，来自统一位博主的爆料还曾提到过：“小折叠是骁龙8G3，大折叠是骁龙8 Elite，澈底是LTPO定制屏，辉煌优配大折已经8英寸傍边内屏+侧边指纹，50Mp大底影像带长焦镜头，此次长焦规格还不错，主如果减薄，6月前后运行上新，节律很快”。

纠合其中的信息来看，一款小折叠新品和一款大折叠新品将在6月前后到来。其中莫得提到具体的品牌系列信息，但联系测度觉得其指代的应该是荣耀旗下的居品。

而在此之前的爆料也骄慢，本年似乎独一华为和荣耀会进行大小折叠屏双线迭代。

按照爆料中的信息测度，荣耀接下来将推出的小折叠屏新机将搭载第三代骁龙8芯片，大折叠屏新机则将搭载骁龙8至尊版芯片。

同期，两款折叠屏新机齐将配备LTPO定制屏，大折叠屏手机的内屏尺寸在8英寸傍边、救助侧边指纹识别，还将配备5000万像素大底镜头。

对于全新的荣耀大折叠屏新机，荣耀末端股份有限公司旗舰手机居品司理李坤曾剧透过：“好多一又友问下一代荣耀大折叠什么技巧发？浅显显露，本年上半年发布，且轻浮还得看荣耀，必须行业第一。”

同期，在回话“听卖场销售说，只消厚度更薄，芯片详情亦然阉割版”这一问题时，还暗示“哪家销售说的？荣耀新大折全版块满血芯片，不阉割。”

参考来看，昨年荣耀发布的Magic V3折叠情状下厚约9.2mm，而最新发布的OPPO Find N5折叠时机身厚约8.93mm，比V3更薄。

也就意味着，荣耀Magic V4好像有望再次刷新纪录，比OPPO Find N5更薄。

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